Сколько драгметаллов содержится в мп14

Самый полный справочник здесь!

МП-33

Справочные данные по содержания драгоценных металлов в: МП-33. Данные предоставленны из открытых источников: паспортов к изделиям, формуляров, технической литературы, технических справочников. Содержания драгметаллов ( Драгоценных металлов ): золота, серебра, платины и металлов платиновой группы (МПГ — палладий и т.д. ) на 1 штуку в граммах. Золото: 0 Серебро: 0.17 Платина: 0 МПГ : 0 Примечание:

ПМ21

Справочные данные по содержания драгоценных металлов в: ПМ21. Данные предоставленны из открытых источников: паспортов к изделиям, формуляров, технической литературы, технических справочников. Содержания драгметаллов ( Драгоценных металлов ): золота, серебра, платины и металлов платиновой группы (МПГ — палладий и т.д. ) на 1 штуку в граммах. Золото: 0.014 Серебро: 0.141 Платина: 0 МПГ : 0 Примечание:

ДПБ

Справочные данные по содержания драгоценных металлов в: ДПБ. Данные предоставленны из открытых источников: паспортов к изделиям, формуляров, технической литературы, технических справочников. Содержания драгметаллов ( Драгоценных металлов ): золота, серебра, платины и металлов платиновой группы (МПГ — палладий и т.д. ) на 1 штуку в граммах. Золото: 0 Серебро: 0.058238 Платина: 0 МПГ : 0 Примечание:

МП7

Справочные данные по содержания драгоценных металлов в: МП7. Данные предоставленны из открытых источников: паспортов к изделиям, формуляров, технической литературы, технических справочников. Содержания драгметаллов ( Драгоценных металлов ): золота, серебра, платины и металлов платиновой группы (МПГ — палладий и т.д. ) на 1 штуку в граммах. Золото: 0 Серебро: 0.183 Платина: 0 МПГ : 0 Примечание:

Характеристика типового лома радиоэлектронных изделий

Лом электронных и радиотехнических изделий представляет наиболее сложный и
многокомпонентный вид вторичного металлургического сырья. Как правило,
основными компонентами лома являются: железо в виде простой и нержавеющей стали,
алюминий и его сплавы, медь и ее сплавы, керамика, специальные сорта стекла и
стеклокерамики, пластмассы и их композиции со стекловолокном.

В настоящее время основная масса драгоценных металлов сосредоточена в ЭВМ старого поколения,
блоках управления военной техники, радиотехнических устройствах, телекоммуникационном оборудовании.
Основным источником вторичного сырья в настоящее время являются ЭВМ типа ЕС и др.,
а также начинается переработка и электронного лома военного назначения.

В ЭВМ типа ЕС и других вычислительных комплексах может содержаться
от 0,2 до 10 кг золота, от 0,5 до 15 кг серебра, от 0,1 до 2 кг палладия и платины.
В блоках управления военной техникой количества драгоценных металлов находятся
также в этих пределах. Массовое содержание драгоценных металлов составляет сотые
доли для ЭВМ и десятые доли для военной техники.

Основная масса золота и платиновых металлов сосредоточена в относительно
небольшом количестве изделий и элементов электроники: разъемов, микросхемах,
транзисторах и диодах, реле, керамических конденсаторах. Серебро более
рассредоточено, но основная его часть присутствует в этих изделиях, а также в контактах реле, сопротивлениях, предохранителях.

До 40-60 % золота и серебра сосредоточено в контактах разъемов различного типа.
Основой контактов является медь и ее сплавы, чаще всего латунь и медно-никелевые сплавы.
Контакты жестко запрессованы или относительно свободно вставлены в корпус на основе
пластмассы или композита. Массовое содержание золота в контактах составляет
0,3-10 % (в среднем 1-5 %), серебра 2-8 %, палладия 0,5-2 %.

Остальное золото сосредоточено преимущественно в микросхемах, транзисторах, диодах.
Серебро также присутствует в сопротивлениях, реле и конденсаторах.
Платина и палладий в основном находятся в составе керамических конденсаторов.

Данные изделия электроники как правило собраны на плате с помощью пайки или
склеивания в типовые элементы замены (ТЭЗ). Корпус платы представляет собой
армированный стеклотканью пластик. Доля наполнителя (стеклоткани) достигает ~ 70 % и
он представлен специальными сортами бороалюминий-силикатного бесщелочного стекла.
В качестве связующего используют кремнийорганические, полиэфирные, поликарбамидные и др. типы пластмасс.

Микросхемы обычно собраны в пластиковом или керамическом корпусе.
Позолоченные вывода соединены с керамической пластинкой и жестко запрессованы в корпус.
Материал выводов – железо-никелевый магнитный сплав типа “платинит” или “ковар”.
Золото нанесено гальванически в количестве 1-10 %. Также золото присутствует в
виде подложки под кристалл кремния и специальных припоев. Пластмассовые корпуса
микросхем изготавливают из термопластичной пластмассы с 60-70 % наполнителя
(тальк, асбест, кремнезем, глинозем). Внутренняя подложка для кристалла обычно сделана из корунда или дуралюмина.
Корпуса диодных матриц и некоторых видов микросхем изготавливаются из специальных
сортов бесщелочных стекол. Массовое содержание золота в пластмассовых микросхемах
может составлять от 0,2 до 1 %, а в керамических от 1 до 5 %. Массовая доля выводов
составляет ~ 30 % массы микросхемы. Транзисторы содержат золото в качестве подложки
под кристаллом и проводником. Среднее массовое содержание золота в золотосодержащих
транзисторах составляет 0,3-2 %. Материал крышки – никель или никелированный сплав,
материал корпуса – железо-никелевый сплав.

В среднем доля элементов электроники, содержащих золото в количестве от 0,5 и
выше, незначительна и их изъятие из лома позволяет выделить в относительно богатый продукт до 90 % всего золота.

Изделия, концентрирующие серебро, также немногочисленны. Из наиболее богатых
можно отметить контакты разъемов, сопротивления, транзисторы, диоды, конденсаторы,
контакты реле. Серебро более “размазано” по электронному лому и часто труднодоступно
(сопротивления, реле), поэтому выемка серебросодержащих объектов целесообразна
только для некоторых типов. Оставшееся в ломе “труднодоступное” серебро следует
отправлять на металлургические специализированные предприятия (Кировоградский
медеплавильный завод и комбинат “Североникель”). Изделия, содержащие палладий и
платину, в основном представлены керамическими конденсаторами на основе
титанатов бария или стронция. Содержание палладия в них составляет 3-7 %,
а платины – преимущественно 0,3-0,6 %. Кроме того, палладий присутствует
в качестве покрытия на некоторых типах разъемов (0,5-3 % палладия), в переменных
сопротивлениях, а платина – в контактах реле.

В процессе изъятия из приборов и устройств отдельных элементов, деталей,
узлов формируются типовые группы вторичного сырья, требующие специфических
методов и технологий переработки. Для лома электронных и радиотехнических изделий такими устройствами являются:,
– типовые элементы замены (ТЭЗ),,
– реле,,
– блоки питания,,
– лампы.,

В состав устройств, приборов или ТЭЗ в свою очередь входят такие элементы, как:,
– микросхемы в пластиковом, керамическом или стеклокерамическом корпусе;,
– конденсаторы керамические, тантал-серебряные, танталовые (ниобиевые), электролитические, бумажные;,
– сопротивления и резисторы;,
– предохранители;,
– транзисторы и транзисторные сборки;,
– диоды;,
– реле;,
– трансформаторы, катушки индуктивности;,
– разъемы штыревые и ламельные.,

На аффинажные предприятия (Щелковский завод вторичных драгоценных металлов,
Приокский завод цветных металлов, Новосибирский завод цветных металлов,
Красноярский завод цветных металлов) направляют концентраты,
содержащие более 1 % золота; (МПГ) и 5 % серебра в металлической форме или форме порошков.
Из всех элементов электроники лишь некоторые типы транзисторов удовлетворяют этим условиям.
Все остальные элементы и устройства требуют переработки с целью извлечения из них
металлической фракции, содержащей более 1 % Аи или МПГ и более 1 % Ад.

Данные справочника официально предоставлены ОАО «Красцветмет» – http://www.knfmp.ru

Подробнее об утилизации радиодеталей.